一、竞争方向转变

    净化工程由价格竞争转变为价值竞争。随着电子产品的集成化、密化、微型化、功能化等趋势，对元器件的可靠性要求越来越高，电子信息制造业对洁净室的要求标准也更加严格。微量的脏污或微弱的静电都有可能造成元器件产品良品率的大幅降低，直接影响公司的效益。目前硬盘磁头的静电压阈值已经下降到3V以内，部分IC的封装环境要求达到Class10，甚至Class1的水平。

    电子信息行业的技术发展和高性能要求促使净化工程行业企业由价格竞争转向技术竞争，只有具备技术研发、自主创新能力的企业才能满足客户需求而持续发展，才能设计和建造符合要求的高端的洁净室，相关技术和服务能力的提升将成为未来市场竞争的焦点。

    二、节能化成为洁净工程重要目标

    洁净厂房是我国的耗能大户之一，据不完全统计，净化工程的能耗是一般写字楼的10~30倍。我国的8英寸芯片厂，洁净室单位面积能耗比美国同型工厂高15%。美国耗能1.28kW/m2~1.63kW/m2，而中国耗能1.48kW/m2~1.93kW/m2。

    以上海某知名芯片厂为例，其全年耗电量51%是用于净化工程运行及相关的维护，如果将51%的能耗合理降低，对企业来说就意味着利润的增长。因此，洁净室下游相关行业企业越来越重视洁净室的节能问题。这就要求净化工程行业的设计和施工企业，从客户需求出发，从设计理念、建造施工、设备配备及运行等各个方面进行节能设计，只有采取全方位的节能技术，整个洁净工程行业才能持续、良性发展。

    三、高端洁净技术方向发展

    空气分子污染（AirborneMolecularContaminants，AMC）作为IC工厂所关心的问题于20年前最先由日本人提出，近年来，世界IC技术发展迅速，IC芯片日益微型化。AMC对当前的IC生产其潜在的污染比粒子污染要广泛多，粒子污染控制只需要确定粒径及个数，但对AMC控制而言，除了受芯片线宽的缩小而变化外，并受工艺、工艺设备、工艺材料及传送系统等的影响。更有甚者用于某一工序的各种工艺材料（化学品、特种气体等）在很多情况下其微量的分子残余对下一工序往往可能就是污染物。

    因此，IC生产过程中的某些加工工序及工序间的材料传送和存放环境中，AMC已成为严重影响成品率的重要问题，AMC分子控制技术成为净化工程设计与施工建设的主流趋势。